
芳族聚亚醯胺 PI (Polyimide) 非常适用于广泛的领域:航太、汽车、电子…等的应用,因为它具有非凡的性能,例如良好的机械性能、高耐热性、电绝缘性和耐药性。 8000系列是由联苯四羧酸二酐(BPDA)基聚酰亚胺模塑的原料,其在 UBE Industries 中化合而成。 此PI-SCM8000(聚酰亚胺)具有超高耐热性和极低的吸水性。 特别是,它的热变形温度约为480℃,这是所有塑料的最高水平值。
芳香族聚酰亚胺 PI (Polyimide) 非常适用于广泛的领域:航太、汽车、电子…等的应用,因为它具有非凡的性能,例如良好的机械性能、高耐热性、电绝缘性和耐药性。
8000系列是由联苯四羧酸二酐(BPDA)基聚酰亚胺模塑的原料,其在 UBE Industries 中化合而成。此PI-SCM8000(聚酰亚胺)具有超高耐热性和极低的吸水性。 特别是,它的热变形温度约为480℃,这是所有塑料的最高水平值。
UPI 基础物性表
项目 | 条件 | 标准 | 单位 | 物性 |
玻璃转移温度: Tg | - | DSC | °C | ND |
拉伸强度 | 23°C | ISO 527 | MPa | 100 |
拉伸延展率 | 23°C | ISO 527 | % | 2.0 |
弯曲强度 | 23°C | ISO 178 | MPa | 190 |
弯曲模数 | 23°C | ISO 178 | GPa | 7.0 |
Charpy 衝击强度 (缺口) | 23°C | ISO 179 | kJ m-2 | 1.5 |